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semiconductorについて

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金属研磨スラリー-アップルロゴ鏡面研磨スラリー

アップルのロゴは、鏡のようにきらきらと輝き、アップル・ブランドの魅力と美学を表現しています。完璧なアップル・ロゴを作るには、...

|2025-12-16T11:39:06+08:002025年12月9日|申し込み|Metal Polishing Slurry — Apple Logo Mirror Polishing Slurry はコメントを受け付けていません

翡翠研磨スラリー-CMPによる翡翠時計の文字盤研磨プロセス

クライアントがデザインした翡翠の腕時計は、翡翠の高貴な個性を体現し、エレガントで洗練された雰囲気を醸し出している。ヘティアン翡翠の文字盤の粗い表面除去と研磨は、...

|2025-12-16T11:39:26+08:002025年12月9日|申し込み|Jade Polishing Slurry—CMP Polishing Process for Jade Watch Dials はコメントを受け付けていません

半導体研磨スラリー-セラミック銅張基板 DPC研磨スラリー/DBC研磨液

Gizhil Electronicのセラミック銅張基板研磨液/DPC研磨スラリー/DBC研磨液は、通常、粗研磨と精研磨の2つの工程があります。お客様のご要望に応じて、...

|2025-12-16T11:39:57+08:002025年12月9日|申し込み|Semiconductor Polishing Slurry—Ceramic Copper-Clad Substrate DPC Polishing Slurry / DBC Grinding Fluid はコメントを受け付けていません

金属研磨スラリー-CMPによる油圧部品リターンプレート/9ホールプレートの研磨

油圧システムの動力部品は、エンジンまたはモーターによって駆動され、油圧タンクから油を引き込み、加圧された油を生成し、アクチュエータに供給する。油圧ポンプ ...

|2025-12-16T11:42:04+08:002025年12月9日|申し込み|Metal Polishing Slurry—CMP Polishing of Hydraulic Component Return Plates / Nine-Hole Plates はコメントを受け付けていません

サファイアウェハーの研削と研磨

サファイアウェーハの研磨の目的は、基板の最終的な厚みを所望の目標値まで減少させ、±2.0mm以下のTTV(全厚みばらつき)を達成することです。.

|2025-12-16T11:42:41+08:002025年12月9日|申し込み|Sapphire Wafer Grinding and Polishing はコメントを受け付けていません

アルミニウム合金研磨スラリー-アルミニウム工作物の鏡面研磨

アルミニウム合金は比較的軟らかく、硬度が低いため、加工中の傷や擦り傷などの機械的損傷や、腐食や化学的耐久性の低下を非常に受けやすい。.

|2025-12-16T11:43:07+08:002025年12月9日|申し込み|Aluminum Alloy Polishing Slurry — Mirror Polishing for Aluminum Workpieces はコメントを受け付けていません

炭化ケイ素ウェハー研磨スラリー

Gizhil Electronicの炭化ケイ素精密研磨スラリーは、精密加工中のSiC炭化ケイ素ウェハー基板の表面平坦化に適している。ウェーハ研磨に使用されるスラリーは、高い平坦度を示し、...

|2025-12-16T11:43:32+08:002025年12月9日|申し込み|Silicon Carbide Wafer Polishing Slurry はコメントを受け付けていません

硬質合金研磨スラリー-タングステン鋼ブレードの鏡面研磨

硬質合金ブレードは、高硬度、良好な靭性、耐熱性、耐食性など、一連の優れた特性を持っています。特に、高い硬度と耐摩耗性により、...

|2025-12-16T11:43:53+08:002025年12月9日|申し込み|Hard Alloy Polishing Slurry—Mirror Polishing of Tungsten Steel Blades はコメントを受け付けていません
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