切割刀片

HD25、 HS25 、 E25

目前，我们有三个系列的切割刀片：HD25、HS25 和 E25 适用于加工各种硬脆材料，如半导体晶片、封装基板、LTCC、PZT 和 TGG。.

主要功能

产品名称

HD25、 HS25 、 E25

我们目前提供三个系列的切割刀片--HD25、HS25 和 E25，适用于加工半导体晶片、封装基板以及 LTCC、PZT 和 TGG 等各种硬脆材料。我们的团队掌握了精密电镀、磨料粒度控制和超精密加工等关键技术，使我们的刀片在国内市场处于领先水平。.

晶圆图案化

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背面变薄

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抛光

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晶圆切割

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包装

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包装组合

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芯片

HD25 系列硬切割刀片具有加工精度高、切口窄的特点。它们适用于加工硅晶片、氧化物晶片和各种化合物晶片，如碳化硅 (SiC)、砷化镓 (GaAs) 和磷化镓 (GaP)。.

叶片曝光量（微米）		角宽度（微米）		粒度（目数）		粘接剂		体积浓度
Z	250-380	Z	11-15	5000	2500	S	锋利型	50
A	380-510	A	16-20	4800	2000	N	通用型	70
B	510-640	B	20-25	4500	1800	H	高强度型	90
C	640-760	C	25-30	4000	1700			110
D	760-890	D	30-35	3500	1500			130
E	890-1020	E	35-40	3000	1000
F	1020-1150	F	40-50
G	1150-1270	G	50-60

HS25 系列硬质切割刀片具有出色的耐磨性和更高的边缘稳定性，可有效控制芯片的侧壁台阶，确保芯片尺寸的一致性。它们适用于 LED 陶瓷基板、半导体封装基板以及 PZT 和 TGG 等硬脆材料。.

外径（毫米）	曝光（毫米）		厚度（毫米）		厚度公差（毫米）		粒度（目数）	粘接剂		体积浓度	插槽数量
56	2.0	3.4	0.06	0.20	A	±0.005	1200	S	锋利型	30	S16	16
58	2.2	3.6	0.08	0.22	B	±0.010	1000	N	通用型	50	S32	32
	2.4	3.8	0.10	0.24	C	±0.015	800	H	高强度型	70	S48	48
	2.6	4.0	0.12	0.26			600			90
	2.8	4.2	0.14	0.28			500			110
	3.0	4.4	0.16	0.30			400			130
	3.2	4.6	0.18	0.32			340			150

ES25 系列软切割刀片的切割速度最高可达 200 mm/s，使用寿命超过 7,000 米，适用于 PCB 基板、EMC 基板、芯片 LED 基板以及 LTCC、PZT 和 TGG 等硬脆材料。.

外径（毫米）	厚度（毫米）	厚度公差（毫米）	内径（毫米）	粒度（目数）	粘接剂	体积浓度	插槽数量
50	0.02	P ±0.003	40	1200	S - 锐利型	30	S16 (16)
52	0.04	A ±0.005		1000	N - 通用型	50	S32 (32)
54	0.06	B ±0.010		800	H - 高强度型	70	S48 (48)
56	0.08	C ±0.015		600		90
58	0.10			500		110
59	0.12			400		130
	0.14			340		150