LN/LT Gülle
Lithium Tantalate / Lithium Niobate Polishing Slurry, Lithium Tantalate / Lithium Niobate Wafer Polishing Slurry, Lithium Tantalate / Lithium Niobate Grinding and Polishing Slurry, LTLN Polishing Slurry
SiO2/Al2O3/CeO2/ZrO2
Wesentliche Merkmale
- High-purity raw materials with no contamination
- Fast polishing rate with high planarization
- High removal rate, good stability, low damage layer, and excellent surface quality
Produktname
Lithium Tantalate / Lithium Niobate Polishing Slurry, Lithium Tantalate / Lithium Niobate Wafer Polishing Slurry, Lithium Tantalate / Lithium Niobate Grinding and Polishing Slurry, LTLN Polishing Slurry
Product Description
A chemical mechanical polishing slurry / slurry formulation developed for the semiconductor industry and for lithium tantalate / lithium niobate crystal wafer processing, suitable for high-efficiency planarization in precision and ultra-precision applications of LiTaO₃ / LiNbO₃. It is designed to improve the material removal rate of lithium tantalate (LiTaO₃) and lithium niobate (LiNbO₃) wafers, reduce surface roughness, and achieve an ultra-smooth surface.
Produktmerkmale
A “two-component” polishing slurry suitable for lithium tantalate (LT) and lithium niobate (LN) substrates.
The polishing slurry JZ-4904 demonstrates excellent performance under high-pressure and high-speed CMP conditions, with the following features:
Achieves higher removal rates and better planarization in a shorter time.
Suitable not only for composite substrates but also for single substrates.
Excellent particle removal, resulting in extremely low particle count after CMP, eliminating the need for additional RCA cleaning.
Features of JIZHI Electronics Lithium Niobate (LiNbO₃) Polishing Slurry
- High-performance CMP polishing slurry for large-scale manufacturing of LiNbO₃ wafers.
- Synthesized through a special process, with spherical, monodispersed nanoparticles of uniform size and narrow particle size distribution, enabling high-quality polishing precision.
- Achieves high removal rates with no subsurface damage and provides excellent stability.
- pH, particle size, and stable ion content can be customized according to requirements.
- Compatible with various polishing pads for polishing applications.
Basic Properties of JZ-4904
| Product | JZ-4904 | ||
|---|---|---|---|
| Modell | JZ-4904A Solution | JZ-4904B Solution | |
| Appearance | Liquid – White | Transparent | |
| Dichte | 1.28g/cm³ | 1.01g/cm³ | |
| Slurry Particle Size | 50nm | / | |
| pH Value | 10 | 1.1 | |
| USE | Mixing Ratio | DI Water : Solution B : Solution A = 10 : 1.5 : 3.5 | |
| Color | Light Yellow | ||
JZ-4904 Polishing Experiment – Processing Conditions 1
| Polishing Machine | Tokyo Seimitsu CMP Equipment: Champ |
|---|---|
| Product | 4-inch LT Wafer |
| Polierkissen | 1C1400 |
| Druck | 2 psi (low pressure) |
| Platen Speed | 60 rpm |
| Polishing Time | 5 min |
| Flow Rate | 150 mL/min (one-way) |
| Entfernungsrate | 0.42 μm/min |
| Oberflächenrauhigkeit | < 0.3 nm |
Preparation of JZ~4904 Polishing Liquid
Lagerungsmethode für JIZHI Electronics SiC Siliziumkarbid-Polierschlamm
In einem gut belüfteten, kühlen und trockenen Lagerhaus aufbewahren. Das Produkt muss bei 5-35 °C gelagert werden und vor direkter Sonneneinstrahlung und Frost geschützt werden. Bei Lagerung unter 0 °C kann es zu irreversibler Agglomeration kommen, wodurch das Produkt unbrauchbar wird.
Preisgestaltung von JIZHI Electronics CMP / Slurry Polierflüssigkeiten
Die CMP-Metallpolierschlämme von JIZHI Electronics werden mit fortschrittlichen Produktionstechnologien und -anlagen in Übersee hergestellt und mit speziellen chemischen Zusammensetzungen formuliert. Die Qualität der Polierschlämme von JIZHI Electronics ist vergleichbar mit der von ähnlichen importierten Produkten.
Dank der lokalen Produktion bieten die CMP-Slurries von JIZHI Electronics kurze Lieferzeiten, eine stabile, hohe Qualität und wettbewerbsfähige, kostengünstige Preise.
Warum Jizhi Electronics wählen?
10 Jahre Erfahrung im Bereich CMP für optische Materialien
10 Jahre Erfahrung im Bereich CMP für optische Materialien
Polierlösungen und -rezepturen werden flexibel angepasst
Ungiftige, biologisch abbaubare Formel, die den internationalen
Kostenloses Prozess-Debugging
40% schnellere Bearbeitungszeit im Vergleich zu konventionellen Produkten
Einführung ausländischer Produktionstechnologien und Ausrüstungen
Optimierte Verbrauchsrate reduziert die Gesamtbetriebskosten
