Boue FA
Convient à l'analyse FA/SEM/TEM et répond aux exigences d'une finition de surface ultrafine.
Sa formulation spéciale permet le polissage final de divers matériaux et l'obtention d'une excellente finition miroir, en particulier sur les métaux non ferreux, les cartes de circuits imprimés et les circuits intégrés.
Caractéristiques principales
- Enlève les mélanges de polymères polymérisés, les hydrogels souples, les matériaux de nano-impression, les matériaux de résistance, etc. des substrats en verre.
- Analyse des défauts des puces
- Décape les revêtements du substrat sans rayure ni résidu, pour obtenir un état de surface idéal.
Nom du produit
Convient à l'analyse FA/SEM/TEM et répond aux exigences d'une finition de surface ultrafine.
Dans l'analyse de l'échec :
Le polissage peut être utilisé pour observer les détails de la surface des produits ou des matériaux afin de déterminer s'ils présentent des défauts ou des dommages. Par exemple, le polissage permet d'observer les fissures de surface, les fissures de fatigue, la corrosion, l'oxydation et d'autres défauts, ce qui permet de déterminer la cause de la défaillance. En outre, le polissage peut également être utilisé pour préparer des échantillons en vue d'une observation microscopique ou d'autres tests.
Dans l'ensemble, le polissage est un outil important dans l'analyse des défaillances, qui peut aider les analystes à mieux observer et comprendre les causes de la défaillance d'un produit ou d'un matériau.
Caractéristiques du produit
Le processus CMP pour le tungstène (W) comporte deux scénarios d'application principaux : l'un est son utilisation comme interconnexion entre les couches supérieures et inférieures, et l'autre est son utilisation comme porte métallique dans les technologies de traitement avancées. Dans les deux cas, le processus global de CMP est essentiellement le même.
La suspension de polissage CMP du tungstène est principalement utilisée pour le polissage CMP du métal tungstène (W) afin d'obtenir une planéité de surface précise et un contrôle de l'épaisseur. Les boues de polissage CMP pour semi-conducteurs contiennent généralement des composants chimiques tels que des oxydants, des acides, des bases et des abrasifs. La combinaison de ces produits chimiques et de ces abrasifs permet d'obtenir une grande sélectivité et une faible rugosité de surface lors du polissage. Dans la fabrication des semi-conducteurs, la suspension W CMP est largement utilisée dans la fabrication de structures en tungstène, y compris les interconnexions en tungstène et les portes métalliques.



Convient à l'analyse FA/SEM/TEM et répond aux exigences d'une finition de surface ultrafine.Sa formulation spéciale permet le polissage final de divers matériaux et l'obtention d'une excellente finition miroir, en particulier sur les métaux non ferreux, les cartes de circuits imprimés et les circuits intégrés.
Polonais :
Il est possible d'effectuer un broyage localisé ou global. Combiné au broyage ionique, il permet d'obtenir un profil transversal beaucoup plus clair.
Décapiter :
Applicable au fil d'or, au fil de cuivre, au fil plaqué cuivre, au fil d'argent et à divers types d'emballages, y compris les emballages ultra-petits.
Retardateur :
L'utilisation de la RIE avec des gaz plasmatiques tels que O₂, CF₄, CHF₃ et SF₆ permet d'éliminer des matériaux tels que les oxydes, les nitrures, le polyimide et le silicium. En combinaison avec le broyage mécanique, cela permet d'enlever couche par couche les puces à nœuds avancés et les échantillons BSI.
| Rapport d'inspection des produits | ||
| JZ-055 | ||
| Éléments du test | Méthode d'essai | Valeur mesurée |
|---|---|---|
| Taille des particules (nm) | Analyseur laser de la taille des particules | 80 |
| Taille des particules (nm) | pH-mètre | 10.3 |
| Taille des particules (nm) | Viscomètre | 2.86 |
| Densité (g/mL) | Densitomètre | 1.254 |
| Teneur en azote (ppm) | Spectrophotomètre UV | 7.09 |
| Nos produits peuvent remplacer les marques étrangères telles que Axxd et Bxxxxr. | ||

Méthode de stockage du lisier de JIZHI Electronics FA
Stocker dans un entrepôt bien ventilé, frais et sec. Le produit doit être stocké à une température comprise entre 5 et 35 °C, à l'abri de la lumière directe du soleil et du gel. S'il est stocké à une température inférieure à 0 °C, une agglomération irréversible peut se produire, rendant le produit inutilisable.
Prix des liquides de polissage CMP / Slurry de JIZHI Electronics
Les boues de polissage des métaux CMP de JIZHI Electronics sont fabriquées à l'aide de technologies et d'équipements de production avancés à l'étranger et sont formulées avec des compositions chimiques spécialisées. La qualité des boues de polissage de JIZHI Electronics est comparable à celle de produits importés similaires.
Grâce à une production locale, les boues CMP de JIZHI Electronics offrent des délais de livraison courts, une haute qualité stable et des prix compétitifs et rentables.
Pourquoi choisir Jizhi Electronics ?
10 ans d'expérience dans le domaine de la fabrication de matériaux optiques
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