Indium Phosphide (InP) Polishing Slurry
Indium Phosphide (InP) polishing slurry / CMP slurry formulation tailored for the semiconductor and optical industries
Indium Phosphide (InP) Wafer Polishing Slurry / InP Polishing Slurry
Caractéristiques principales
- High-purity raw materials with no contamination
- Fast polishing rate with high planarization
- High removal rate, good stability, low damage layer, and excellent surface quality
Nom du produit
Indium Phosphide (InP) polishing slurry / CMP slurry formulation tailored for the semiconductor and optical industries
Product Description
Indium Phosphide (InP) polishing slurry / CMP slurry formulation tailored for the semiconductor and optical industries, suitable for planarization processing of InP wafers. Designed to meet the requirements of all process stages from grinding to CMP in substrate manufacturing, it provides a high-performance and cost-effective solution for InP wafer polishing applications.
Caractéristiques du produit
High-purity raw materials with no contamination
Fast polishing rate with high planarization
High removal rate, good stability, low damage layer, and excellent surface quality
Features of JIZHI Electronics CMP Indium Phosphide (InP) Grinding/Polishing Slurry
1.The formulation is designed to meet the requirements of all process stages from grinding to CMP in substrate manufacturing, enabling rapid thinning and polishing of InP wafers.
2.Achieves high removal rates on InP surfaces with no subsurface damage, while providing excellent stability and reusability.
3.JIZHI Electronics sapphire slurry combinations offer high performance and cost-effective solutions.
4.Customized 1-to-1 solutions can be provided according to specific grinding and polishing requirements.
Material Properties and Application Value of InP
Core Material Properties
Indium phosphide, as an important semiconductor material, features high electron mobility and a wide bandgap, making it a key foundational material for optoelectronic and high-frequency devices.
Main Application Fields
It is widely used in optoelectronics and communication fields, with irreplaceable applications in optical communication devices, infrared detectors, and high-frequency transistors.
Importance of Polishing Process
The polishing process directly affects the surface quality and performance of indium phosphide materials, making it a critical step in improving application reliability and device performance.
Indium Phosphide (InP) Polishing Process Parameters
InP CMP Polishing Process Parameters
| InP CMP Polishing Process Parameters | |
|---|---|
| Wafer Size (inch) | 2 |
| Wafer Area (cm²) | 20.3 |
| Polishing Pressure (g/cm²) | 115 |
| Upper Platen Speed (r/min) | 80 |
| Lower Platen Speed (r/min)(Platen Diameter φ300 mm) | 110 |
| Slurry Flow Rate (ml/min) | 30 |
| InP Wafer Post-Polishing Cleaning Process |
Immediately rinse the wafer with deionized water after unloading to keep the surface wet. Rinse the wafer surface and polishing carrier evenly with deionized water for 1 minute. After rinsing, dry the wafer using high-purity nitrogen or a spin dryer. |
Experimental Data Comparison
| Experimental Data | Finished Standard Wafer | Japanese F Competitor Slurry | JIZHI Self-Developed Slurry (F-System Equivalent) |
|---|---|---|---|
| Slurry pH Value | / | 3.2 | 2.9 |
| Removal Rate (μm/min) | / | 0.21 | 0.33 |
| Surface Roughness (nm) | <0.2 | 0.2 | 0.19 |
| Usage Method | Purchased standard wafer (sample) | 1 g powder + 500 g water + 180 g polishing slurry | 1 g powder + 500 g water + 125 g polishing slurry |
Storage Method for JIZHI Electronics SiC Silicon Carbide Polishing Slurry
Stocker dans un entrepôt bien ventilé, frais et sec. Le produit doit être stocké à une température comprise entre 5 et 35 °C, à l'abri de la lumière directe du soleil et du gel. S'il est stocké à une température inférieure à 0 °C, une agglomération irréversible peut se produire, rendant le produit inutilisable.
Prix des liquides de polissage CMP / Slurry de JIZHI Electronics
Les boues de polissage des métaux CMP de JIZHI Electronics sont fabriquées à l'aide de technologies et d'équipements de production avancés à l'étranger et sont formulées avec des compositions chimiques spécialisées. La qualité des boues de polissage de JIZHI Electronics est comparable à celle de produits importés similaires.
Grâce à une production locale, les boues CMP de JIZHI Electronics offrent des délais de livraison courts, une haute qualité stable et des prix compétitifs et rentables.
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